- 米加精密，面向科研院所及中小企業(yè)，提供從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)可制造性分析到產(chǎn)品打樣、批量生產(chǎn)一站式服務(wù)。
- 加工工藝包括：
- 3D打印、金屬3D打印、手板復(fù)模、CNC加工、鈑金加工等樣品加工工藝；提供鋁型材開(kāi)模及機(jī)加工、金屬注射成型（MIM），陶瓷注射成型、紫銅注射成型、粉末冶金、冷鐓加工等批量生產(chǎn)工藝。
- 航天品質(zhì)，值得信賴！
項(xiàng)目信息
項(xiàng)目名稱(chēng)：多功能球焊鍵合機(jī)
服務(wù)內(nèi)容：多功能球焊鍵合機(jī)設(shè)備外殼機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的工藝評(píng)估，樣品生產(chǎn)
涉及工藝：鋁合金材料CNC加工、噴砂、陽(yáng)極氧化、激光打標(biāo)、手板復(fù)模、絲印等
產(chǎn)品介紹
M6100多功能球焊鍵合機(jī)是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動(dòng)鍵合設(shè)備，該設(shè)備基于超聲鍵合原理，通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制，實(shí)現(xiàn)引線與基板焊盤(pán)的緊密連接，可用于金絲、鉑金絲、銅絲、銀絲多種類(lèi)型引線的球焊鍵合，廣泛適用于半導(dǎo)體器件的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評(píng)估、產(chǎn)品返修等。
產(chǎn)品特點(diǎn)
l 具備常規(guī)球焊，植球，BSOB, BBOS等多種鍵合工藝，功能強(qiáng)大
l 全閉環(huán)壓力控制和先進(jìn)的力補(bǔ)償算法，鍵合力控制精準(zhǔn)
l DSP鎖相技術(shù)，輸出穩(wěn)定超聲能量，多檔超聲功率設(shè)置，保障焊點(diǎn)質(zhì)量
l XYZ三軸鎖緊采用電驅(qū)動(dòng)鎖緊方式，操作手感穩(wěn)定可靠，容易維護(hù)
l 平行四變形鍵合頭結(jié)構(gòu)，搭配垂直送線裝置，可實(shí)現(xiàn)深腔器件焊接
l 精準(zhǔn)的燒球時(shí)間和電流控制工藝，可提供分段打火和多種燒球參數(shù)預(yù)設(shè)置。
l 優(yōu)秀的力控制算法，克服電機(jī)抖動(dòng)和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲
l 配置工業(yè)級(jí)觸摸屏，人機(jī)界面友好，支持固件在線升級(jí)，維護(hù)方便
產(chǎn)品參數(shù)
| 焊線直徑 | 金絲：15um-100um 銅絲:17um-50um 鉑金絲:20um-25um 銀絲:18um-50um |
| 器件腔深 | 15mm |
| 工作臺(tái) | Z行程：20mm XY工作范圍：270mmX265mm |
| 超聲波 | 0W-10W,最高精度0.4mW |
| 壓力 | 1g-250g，1g分辨率 |
| 劈刀 | 16/19mm |
| 線軸 | 1/2″或2″ |
| 夾持臺(tái) | 3英寸熱臺(tái)（≤400°C） |
| 顯微鏡 | 15X放大倍率 |
| 人機(jī)交互界面 | 7″工業(yè)級(jí)液晶觸摸屏 |
| 電源 | AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W |
| 尺寸 | 長(zhǎng)X寬X高：603mmX596mmX319mm |
| 重量 | <50Kg |
| 標(biāo)準(zhǔn)配置 | 主機(jī)、1/2”線軸、體視顯微鏡、LED環(huán)形燈、夾持臺(tái)（200°C，可調(diào)） |
客戶介紹
漢先智能，http://www.hanxiantech.com/
安徽漢先智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“漢先科技”）是科威爾技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688551）的控股子公司，致力于為客戶提供精準(zhǔn)、便捷、高效的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及精密自動(dòng)化解決方案。
漢先科技由歸國(guó)華僑團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦，擁有一支在光學(xué)、機(jī)械、電子、軟件等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的復(fù)合型高素質(zhì)研發(fā)隊(duì)伍，目前已與中科院、中科大、南大、合工大等知名院校建立了良好的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。公司掌握精密機(jī)械、光學(xué)鏡頭、運(yùn)動(dòng)控制、圖像識(shí)別、超聲波技術(shù)等多種核心技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高精度、高可靠性、高一致性，便捷客戶，助力客戶產(chǎn)品良率的提升。
漢先科技母公司科威爾于2017年開(kāi)始布局IGBT模塊封測(cè)動(dòng)靜態(tài)測(cè)試設(shè)備，深耕功率半導(dǎo)體賽道多年，在頭部客戶需求指引、持續(xù)的資金投入和研發(fā)迭代等多維度為漢先科技布局鍵合及其他半導(dǎo)體封裝設(shè)備奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
漢先科技通過(guò)建立完善的質(zhì)量管理體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品加工、裝配全過(guò)程的質(zhì)量控制，從而確保產(chǎn)品的良品率、提高客戶滿意度。始終秉承以“技術(shù)為核心，以市場(chǎng)為導(dǎo)向”的發(fā)展理念，“盡心盡力”服務(wù)客戶，“盡善盡美”做好產(chǎn)品，努力完成半導(dǎo)體鍵合關(guān)鍵技術(shù)的自主可控，擺脫半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)長(zhǎng)期進(jìn)口壟斷的局面，為半導(dǎo)體關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)漢先力量。
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